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Catégorie:
Paquets
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Résultats par page:
Description
Two lead TO−220B CASE 221B package used for diodes.
Proposé par 
Société
Epics
Configurations?
Non
Téléchargements
234
Ajouté le
1 juil., 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Johanson Technology
Description
CC112x / CC120x Balun 10 Way 0805
Proposé par 
Société
Ignys
Configurations?
Non
Téléchargements
93
Ajouté le
1 juil., 2019
Description
64-pin QFN, package size 8x8x0.8mm, pitch 0.4mm, exposed pad 6.5x6.5mm
Proposé par 
Société
i-Novative GmbH
Configurations?
Non
Téléchargements
959
Ajouté le
30 juin, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Microchip
Description
64-pin QFN, package size 8x8x0.8mm, pitch 0.4mm, exposed pad 4.2x4.2mm
Proposé par 
Société
i-Novative GmbH
Configurations?
Non
Téléchargements
724
Ajouté le
30 juin, 2019
Description
64-ball LFBGA, package size 8x8x1.46mm, pitch 0.8mm
Proposé par 
Société
i-Novative GmbH
Configurations?
Non
Téléchargements
136
Ajouté le
29 juin, 2019
Description
64-ball FBGA, package size 7x7x1.46mm, pitch 0.8mm
Proposé par 
Société
i-Novative GmbH
Configurations?
Non
Téléchargements
186
Ajouté le
29 juin, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
STMicroelectronics
Description
EEPROM Memory IC, 5-UFDFPN (1.7x1.4)
Proposé par 
Société
Circuit Design
Configurations?
Non
Téléchargements
114
Ajouté le
28 juin, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
TXC
Description
3.2x2.5 Crystal oscillatorspecifically 7Q series
Proposé par 
Société
secoin
Configurations?
Non
Téléchargements
320
Ajouté le
23 juin, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
TSOP, 8-Leads, Body 3.00x3.00mm, Pitch 0.65mm, Thermal Pad 1.89x1.57mm, IPC Medium Density
Proposé par 
Société
Topcon Agriculture
Configurations?
Non
Téléchargements
238
Ajouté le
17 juin, 2019
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
CDRH103R
Description
Sumida Inductor CDRH103R
Proposé par 
Société
Abuse
Configurations?
Non
Téléchargements
114
Ajouté le
15 juin, 2019