Peter Javorsky

Pièces(232)
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Nom
Description
4 Position Circular Connector, MMI - Series, Body Size 27.2 x 12.6mm, High 14.8mm, Pitch 2.54mm
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7
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22 févr., 2025
Nom
Description
M2 Module 3042-S3-B, Body Size 30 x 42mm, High 1.5mm on Top Side, B-Key, 6 Antennas.
Catégorie
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83
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15 janv., 2025
Nom
Fournisseur
MICRON
Description
TFBGA-200 Ball Package, Micron LPDDR4 SDRAM, Body Size 14.5 x 10mm, High 1.1mm, Pitch 0.8 x 0.65mm.
Catégorie
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123
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13 janv., 2025
Nom
Fournisseur
TEXAS INSTRUMENTS
Description
TPS65987D USBC Power Delivery IC, Body Size 7.0 x 7.0mm, High 1.0mm, Pitch 0.4mm.
Catégorie
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6
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15 oct., 2024
Nom
Description
mini-PCIe Full Card, Body Size 30 x 50.95mm, High Top 2.4mm, High Bottom 1.35mm.
Catégorie
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34
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30 sept., 2024
Nom
Description
DFN 14 Package, Body Size 4.0 x 3.0mm, Pitch 0.5mm, High 0.8mm.
Catégorie
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14
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24 sept., 2024
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Lite on
Description
Optocoupler LTV-847, Body Size 19.84 x 6.5mm, High 4.6mm, Pitch 2.54mm.
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29
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9 sept., 2024
Nom
Description
CLF5030 Power Inductor, Body Size 5.3 x 5mm, High 3mm.
Catégorie
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26
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3 sept., 2024
Nom
Fournisseur
Alpha & Omega Semiconductor
Description
DFN3X3B_10L_EP1 Package, Body Size 3.0 x 3.0mm, High 1.0mm, Pitch 0.5mm.
Catégorie
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14
Ajouté le
26 août, 2024
Nom
Fournisseur
TDK
Description
B82477G4 Power Inductor, Body Size 12.8 x 12.8mm, High 8mm.
Catégorie
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70
Ajouté le
19 août, 2024