Peter Javorsky

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IFDC2020CZ Series Power Inductor, Body Size 6.0 x 6.0mm, High 3.0mm.
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1
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24 avr., 2025
Fournisseur
RECOM
Description
RT15C2T DC/DC Converter, Body Size 7.5 x 12.83mm, High 3.55mm, Pitch 0.65mm.
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4
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10 avr., 2025
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Numéro de pièce
Fournisseur
TEXAS INSTRUMENTS
Description
DAC3482 D/A Converter, WQFN Package, Body Size 9 x 9mm, High 0.8mm, Pitch 0.6mm.
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3
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5 avr., 2025
Nom
Description
ROS 1200 Series VCO, Body Size 12.7 x 12.7mm, High 5.59mm, Pitch 2.54mm, Case Style CK1113.
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4
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27 mars, 2025
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Infineon
Description
Quad low side output driver, Body Size 6.4 x 7.5mm, High 2.6mm, Pitch 0.5mm.
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6
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27 mars, 2025
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
MINI-CIRCUITS
Description
RF Mixer, Body Size 7.62 x 6.35mm, High 2.41mm, Pitch 1.27mm, SM2 Package
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6
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21 mars, 2025
Description
4 Position Circular Connector, MMI - Series, Body Size 27.2 x 12.6mm, High 14.8mm, Pitch 2.54mm
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3
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22 févr., 2025
Description
M2 Module 3042-S3-B, Body Size 30 x 42mm, High 1.5mm on Top Side, B-Key, 6 Antennas.
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19
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15 janv., 2025
Fournisseur
MICRON
Description
TFBGA-200 Ball Package, Micron LPDDR4 SDRAM, Body Size 14.5 x 10mm, High 1.1mm, Pitch 0.8 x 0.65mm.
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49
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13 janv., 2025
Nom
Fournisseur
TEXAS INSTRUMENTS
Description
TPS65987D USBC Power Delivery IC, Body Size 7.0 x 7.0mm, High 1.0mm, Pitch 0.4mm.
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3
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15 oct., 2024