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Nom
Description
TSOPII-54; 0.8mm pitch; 22.22x11.76mm; 1.25mm height; height offset = 0
Proposé par 
Société
RG-Group
Configurations?
Non
Téléchargements
501
Ajouté le
10 déc., 2019
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Hynix
Description
FBGA78, 7.5*11 mm case; 0.8 mm pitch; 0.45 mm balls;0.34 mm model height offset.Hynix DDR3 RAM.
Proposé par 
Société
RG-Group
Configurations?
Non
Téléchargements
431
Ajouté le
8 déc., 2019
Description
QFN-24 Punch Package with 4x4mm Body and 0.5mm Pitch
Proposé par 
Société
RG-Group
Configurations?
Non
Téléchargements
1153
Ajouté le
7 déc., 2019
Fournisseur
various
Description
IC, 24 pin SOIC package
Proposé par 
Société
William Brooks CID+
Configurations?
Non
Téléchargements
837
Ajouté le
4 déc., 2019
Nom
Description
VQFN package, 3 x 3mm, 1mm max height, 16 pins
Proposé par 
Société
MRQ
Configurations?
Non
Téléchargements
723
Ajouté le
27 nov., 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Infineon
Description
Infineon PG-DSO-36-58 dual gate driver package
Proposé par 
Société
TG Drives
Configurations?
Non
Téléchargements
97
Ajouté le
26 nov., 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
.
Configurations?
Non
Téléchargements
108
Ajouté le
22 nov., 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Diodes Inc
Description
PowerDI123 Diode Schottky
Proposé par 
Société
William Brooks CID+
Configurations?
Non
Téléchargements
1460
Ajouté le
21 nov., 2019
Nom
Description
Non fourni(e)
Société
ROBOHOD
Configurations?
Non
Téléchargements
20
Ajouté le
11 nov., 2019
Nom
Fournisseur
NB-IOT
Description
China telecom NB-IOT module, m5311
Proposé par 
Société
nanchao
Configurations?
Non
Téléchargements
151
Ajouté le
2 nov., 2019