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Résultats par page:
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
LFCSP-48
Description
48-Lead Lead Frame Chip Scale Package 7 mm × 7 mm Body and 0.75 mm Package Height with Fused Leads (CP-48-16)
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
124
Ajouté le
28 avr., 2022
Fournisseur
WTE POWER SEMICONDUCTORS
Description
10A Shottky diode 3d cad model
Proposé par 
Société
RTK
Configurations?
Non
Téléchargements
17
Ajouté le
27 avr., 2022
Fournisseur
Xilinx
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
Luminar Technologies
Configurations?
Non
Téléchargements
54
Ajouté le
19 avr., 2022
Fournisseur
DINVETEC
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
DVT
Configurations?
Non
Téléchargements
155
Ajouté le
18 avr., 2022
Nom
Fournisseur
DINVETEC
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
DVT
Configurations?
Non
Téléchargements
8
Ajouté le
18 avr., 2022
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
DQ1225
Description
Minicircuits Case style DQ1225
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
124
Ajouté le
17 avr., 2022
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
USON-14
Description
USON-14 package
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
7
Ajouté le
17 avr., 2022
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
HMC553ALC3B
Description
Ceramic Leadless Chip Carrier LCC-12 for HMC553ALC3B. Case style E-12-4
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
33
Ajouté le
17 avr., 2022
Numéro de pièce
Fournisseur
Ebyte
Description
Suitable to use in PCB editor for PCB rendering. IPEX and shield are inaccurate due to the lack of information in datasheet
Proposé par 
Société
none
Configurations?
Non
Téléchargements
108
Ajouté le
17 avr., 2022
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
LCC-24
Description
Ceramic Leadless Chip Carrier LCC-24 for HMC564LC4. Case style E-24-1
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
38
Ajouté le
16 avr., 2022