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Résultats 2761-2770 sur 3095
Résultats par page:
Nom
Fournisseur
XILINX
Description
Chip Scale Package (CSP)
Proposé par 
Société
Luster technologies
Configurations?
Non
Téléchargements
187
Ajouté le
5 avr., 2010
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
cinterion
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
NC
Configurations?
Non
Téléchargements
85
Ajouté le
5 avr., 2010
Numéro de pièce
Fournisseur
Various
Description
Package SSOP14 (SSOP-14); Pitch 0.65mm
Proposé par 
Société
GER Elettronica s.r.l.
Configurations?
Non
Téléchargements
2846
Ajouté le
1 avr., 2010
Numéro de pièce
Fournisseur
Various
Description
Package SSOP14 (SSOP-14); Pitch 0.65mm; With Power Pad
Proposé par 
Société
GER Elettronica s.r.l.
Configurations?
Non
Téléchargements
1221
Ajouté le
1 avr., 2010
Description
TO-220 Package with heatsink model 34M8491 from FISCHER ELECTRONIK; to be mounted in a PCB
Proposé par 
Société
Instituto Tecnologico Superior de Coatzacoalcos
Configurations?
Non
Téléchargements
1512
Ajouté le
31 mars, 2010
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
NEC
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
Ghost Labs
Configurations?
Non
Téléchargements
115
Ajouté le
30 mars, 2010
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Rohm
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
Ghost Labs
Configurations?
Non
Téléchargements
262
Ajouté le
30 mars, 2010
Numéro de pièce
Fournisseur
NXP Semiconductors
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
Ghost Labs
Configurations?
Non
Téléchargements
1178
Ajouté le
30 mars, 2010
Fournisseur
OEM
Description
Package TO-220AB With Heatsink and Insulated, for Vertical PCB Mounting This a new Version with better measures and Assembly.
Proposé par 
Société
Instituto Tecnologico Superior de Coatzacoalcos
Configurations?
Non
Téléchargements
1069
Ajouté le
29 mars, 2010
Numéro de pièce
Fournisseur
Bourns
Description
SMD Power Inductor - Datasheet available at www.bourns.com/data/global/PDFs/SDR1006.pdf
Proposé par 
Société
GE Aviation
Configurations?
Non
Téléchargements
313
Ajouté le
29 mars, 2010