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Nom
Description
3x3mm 6-pin DFN Package, Pitch: 1.0mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.45mm max (0.4x0.4mm nominal)
Catégorie
Proposé par 
Société
LMD
Configurations?
Non
Téléchargements
1617
Ajouté le
9 oct., 2017
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
Non fourni(e)
Catégorie
Proposé par 
Société
secoin
Configurations?
Non
Téléchargements
946
Ajouté le
13 oct., 2017
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Toshiba
Description
3 pad micro smd transistor package
Catégorie
Proposé par 
Société
secoin
Configurations?
Non
Téléchargements
67
Ajouté le
13 oct., 2017
Nom
Description
SON1408-3 1.4x0.8x0.6mm Ultra Small Package
Catégorie
Proposé par 
Société
LMD
Configurations?
Non
Téléchargements
59
Ajouté le
12 oct., 2017
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Semtec
Description
Non fourni(e)
Catégorie
Proposé par 
Société
exelonx
Configurations?
Non
Téléchargements
94
Ajouté le
12 oct., 2017
Nom
Description
2x3mm 8-pin HWSON Package, Pitch: 0.5mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.30mm max (0.40x0.25mm nominal)
Catégorie
Proposé par 
Société
LMD
Configurations?
Non
Téléchargements
593
Ajouté le
10 oct., 2017
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
X2SON TI designation DWP5
Catégorie
Proposé par 
Société
secoin
Configurations?
Non
Téléchargements
1142
Ajouté le
10 oct., 2017
Nom
Description
caBGA256 14x14mm Height=0.65mm Pitch=0.8mm
Catégorie
Proposé par 
Société
HSA Systems
Configurations?
Non
Téléchargements
144
Ajouté le
10 oct., 2017
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
pvqfn-20 texas instruments designation RGR
Catégorie
Proposé par 
Société
secoin
Configurations?
Non
Téléchargements
456
Ajouté le
9 oct., 2017
Nom
Description
UFQFPN-32 5x5 Height=0.55mm Pitch=0.5mm
Catégorie
Proposé par 
Société
HSA Systems
Configurations?
Non
Téléchargements
1133
Ajouté le
9 oct., 2017
Balises de catégorie
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