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Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Analog Devices
Description
CP-16-22 Package (3.1mm x 3.1mm) for ADP5074 As requested
Proposé par 
Société
PPK
Configurations?
Non
Téléchargements
161
Ajouté le
12 juin, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Pulse
Description
10/100/1000 Base-T Pulse Transformer. Pulse HX5008FNL. Used the manufacturers model, but coloured it and inserted logo and part number.
Proposé par 
Société
Topcon Agriculture
Configurations?
Non
Téléchargements
189
Ajouté le
12 juin, 2019
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Littelfuse
Description
SOT035P100X100-05
Proposé par 
Société
Etteplan Finland Oz
Configurations?
Non
Téléchargements
105
Ajouté le
11 juin, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
TriQuint
Description
General DescriptionThe TriQuint TGA2704-SM provides 21 dB of smallsignal gain and 8W of output power across 9-11GHz. TGA2704-SM is designed using TriQuint’sproven standard 0.25μm gate pHEMT 3MI productionprocess.The TGA2704-SM features a ceramic QFN designedfor surface mount to a printed circuit board.Fully matched to 50 ohms and with integrated DCblocking capacitors on both I/O ports, the TGA2704-SM is ideally suited to support both commercialand defense related applicationsLead-free and RoHS compliant.Applications- Marine and Air Radar, Traffic Control- Weather Monitoring- Port Security- Point-to-Point Radio- CommunicationsProduct Features- Frequency Range: 9 - 11 GHz- Saturated Output Power: 39 dBm- Small Signal Gain: 21 dB- Bias: Vd = 9 V, Idq = 1.05 A, Vg = -0.74 V typical
Proposé par 
Société
Speed Design
Configurations?
Non
Téléchargements
65
Ajouté le
10 juin, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
CREE
Description
CGHV96100F2100 W, 8.4 - 9.6 GHz, 50-ohm, Input/Output Matched GaN HEMTCree’s CGHV96100F2 is a gallium nitride (GaN) High Electron Mobility Transistor(HEMT) on Silicon Carbide (SiC) substrates. This GaN Internally Matched (IM) FEToffers excellent power added efficiency in comparison to other technologies. GaNhas superior properties compared to silicon or gallium arsenide, including higherbreakdown voltage, higher saturated electron drift velocity and higher thermalconductivity. GaN HEMTs also offer greater power density and wider bandwidthscompared to GaAs transistors. This IM FET is available in a metal/ceramic flangedpackage for optimal electrical and thermal performance.
Proposé par 
Société
Speed Design
Configurations?
Non
Téléchargements
105
Ajouté le
9 juin, 2019
Description
Power Splitter/Combiner3 Way-0° 50Ω 1 to 300 MHz
Proposé par 
Société
Speed Design
Configurations?
Non
Téléchargements
58
Ajouté le
22 mai, 2019
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
SFU
Configurations?
Oui
Téléchargements
226
Ajouté le
8 juin, 2019
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
SFU
Configurations?
Oui
Téléchargements
151
Ajouté le
8 juin, 2019
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
SFU
Configurations?
Oui
Téléchargements
109
Ajouté le
8 juin, 2019
Nom
Description
uQFN package, MAX dimensions: 2.25(L) x 1.4(W) x 0.5(H), 10 pins.
Proposé par 
Société
Topcon Agriculture
Configurations?
Non
Téléchargements
169
Ajouté le
3 juin, 2019