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Catégorie:
Paquets
Résultats 961-970 sur 3096
Résultats par page:
Description
Module CC2530 E18-MS1PA1-IPX
Proposé par 
Société
Phenikaa Electronics
Configurations?
Non
Téléchargements
745
Ajouté le
5 août, 2019
Description
IC,Sensor,SM,LGA10,UV INDEX LIGHT,WITH I2
Proposé par 
Société
AST SCIENCE
Configurations?
Non
Téléchargements
303
Ajouté le
4 août, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Analog Devices
Description
Package 169-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-169-2 For DACs AD916x series
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
36
Ajouté le
2 août, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Analog Devices
Description
Package 165-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array Package Option BC-165-1 For DACs AD916x series
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
37
Ajouté le
2 août, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Analog Devices
Description
BGA-144 Thermally Enhanced Package, compliant to JEDEC Standards MO-275-EEAB-1. For chip series AD917x
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
244
Ajouté le
2 août, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
Package FCBGA144 for DACs DAC38RF8xIAAV series from Texas Instruments
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
60
Ajouté le
2 août, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Xilinx
Description
Package FB676 for FPGA Kintex-7
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
312
Ajouté le
2 août, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Xilinx
Description
Package FB484 for FPGA Kintex-7
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
202
Ajouté le
2 août, 2019
Fournisseur
Xilinx
Description
Package FB484 for FPGA Artix-7
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
263
Ajouté le
2 août, 2019
Fournisseur
ON
Description
DFN8, 3x3mm, CASE 506DB
Proposé par 
Société
RBCM
Configurations?
Non
Téléchargements
109
Ajouté le
30 juil., 2019