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Catégorie:
Paquets
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Résultats par page:
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Hynix
Description
FBGA78, 7.5*11 mm case; 0.8 mm pitch; 0.45 mm balls;0.34 mm model height offset.Hynix DDR3 RAM.
Catégorie
Proposé par 
Société
RG-Group
Configurations?
Non
Téléchargements
450
Ajouté le
8 déc., 2019
Nom
Description
QFN-24 Punch Package with 4x4mm Body and 0.5mm Pitch
Catégorie
Proposé par 
Société
RG-Group
Configurations?
Non
Téléchargements
1195
Ajouté le
7 déc., 2019
Nom
Fournisseur
various
Description
IC, 24 pin SOIC package
Catégorie
Proposé par 
Société
William Brooks CID+
Configurations?
Non
Téléchargements
859
Ajouté le
4 déc., 2019
Nom
Description
VQFN package, 3 x 3mm, 1mm max height, 16 pins
Catégorie
Proposé par 
Société
MRQ
Configurations?
Non
Téléchargements
751
Ajouté le
27 nov., 2019
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Infineon
Description
Infineon PG-DSO-36-58 dual gate driver package
Catégorie
Proposé par 
Société
TG Drives
Configurations?
Non
Téléchargements
99
Ajouté le
26 nov., 2019
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
Non fourni(e)
Catégorie
Proposé par 
Société
.
Configurations?
Non
Téléchargements
113
Ajouté le
22 nov., 2019
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Diodes Inc
Description
PowerDI123 Diode Schottky
Catégorie
Proposé par 
Société
William Brooks CID+
Configurations?
Non
Téléchargements
1504
Ajouté le
21 nov., 2019
Nom
Description
Non fourni(e)
Catégorie
Proposé par 
Société
ROBOHOD
Configurations?
Non
Téléchargements
20
Ajouté le
11 nov., 2019
Nom
Fournisseur
NB-IOT
Description
China telecom NB-IOT module, m5311
Catégorie
Proposé par 
Société
nanchao
Configurations?
Non
Téléchargements
152
Ajouté le
2 nov., 2019
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
ABRACON
Description
3d body model for ABRACON's AWSCR series resonators
Catégorie
Proposé par 
Société
Eureca
Configurations?
Non
Téléchargements
142
Ajouté le
1 nov., 2019