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Description
DFNW6 2.0x2.2, 0.65P, CASE 507AF ISSUE O
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Société
RBCM
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Non
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71
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2 mars, 2022
Numéro de pièce
Fournisseur
Maxim
Description
30-WLP / Body 2.548 x 2.368 mm / Height 0.64 mm / Pitch 0.40 mm / MAX17320 BGA package
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Non
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50
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28 févr., 2022
Fournisseur
Intel
Description
PCIe M.2 Key-E 2230 RF module / By Intel
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1000
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28 févr., 2022
Numéro de pièce
Fournisseur
Diodes
Description
Diodes FQ series / Body 3.2 x 2.5mm / Height 0.75mm
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Société
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Non
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42
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28 févr., 2022
Numéro de pièce
Fournisseur
Bourns
Description
Bourns SRP5050FA series / Body 5.5 x 5.3mm / Height 4.8mm
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Non
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54
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28 févr., 2022
Fournisseur
Diodes
Description
UFDFN-10 / Body 2.50 x 1.00mm / Height 0.575mm / By Diodes
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Société
Private
Configurations?
Non
Téléchargements
71
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28 févr., 2022
Fournisseur
ON-SEMI
Description
UMLP-8 / Body 1.40 x 1.20mm / Height 0.525mm / By ON-SEMI
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Non
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24
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28 févr., 2022
Description
SOD323F / SC-90 / Body 1.7 x 1.25mm / Height 0.8mm
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190
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28 févr., 2022
Fournisseur
Linear Technology / Analog
Description
DFN-8 / Body 2.0 x 2.0mm / Height 0.75mm / Pitch 0.45mm / DC8 Package by Linear Technology / Analog Devices
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1052
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28 févr., 2022
Numéro de pièce
Fournisseur
Panasonic
Description
Panasonic ETQP4MxxxKFN series / Body 6.4 x 6.0mm / Height 4.8mm
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Société
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Non
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33
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28 févr., 2022