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Catégorie:
Paquets
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Siemens Mobility GmbH
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2
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13 juil., 2022
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Siemens Mobility GmbH
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0
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13 juil., 2022
Description
Diodes V-QFN4040-17 package
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Müller-Elektronik GmbH & Co KG
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30
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6 juil., 2022
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Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
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University of Bristol
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77
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3 juil., 2022
Numéro de pièce
Fournisseur
Wemos
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284
Ajouté le
26 juin, 2022
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TSSOP Package, 38-Leads, Body 9.7x4.4mm, Pitch 0.65mm
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Société
Renesas Electronics
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80
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19 juin, 2022
Description
TSSOP Package, 28-Leads, Body 9.7x4.4mm, Pitch 0.65mm
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Société
Renesas Electronics
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Non
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108
Ajouté le
19 juin, 2022
Description
TSSOP Package, 24-Leads, Body 7.8x4.4mm, Pitch 0.65mm
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Société
Renesas Electronics
Configurations?
Non
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89
Ajouté le
19 juin, 2022
Description
TSSOP Package, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm
Proposé par 
Société
Renesas Electronics
Configurations?
Non
Téléchargements
143
Ajouté le
19 juin, 2022
Description
TSSOP Package, 16-Leads, Body 5x4.4mm, Pitch 0.65mm
Proposé par 
Société
Renesas Electronics
Configurations?
Non
Téléchargements
192
Ajouté le
19 juin, 2022