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Catégorie:
Paquets
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Résultats par page:
Description
BGA196-12x12-R0.8
Proposé par 
Société
RBCM
Configurations?
Non
Téléchargements
194
Ajouté le
26 janv., 2023
Numéro de pièce
Fournisseur
jeisson sanchez
Description
es una maquina selladora de alta frecuencia
Proposé par 
Société
jym
Configurations?
Non
Téléchargements
2
Ajouté le
25 janv., 2023
Description
QFN88 12x12
Proposé par 
Société
RBCM
Configurations?
Non
Téléchargements
94
Ajouté le
25 janv., 2023
Description
WLCSP16, 16 bumps; 1.455 mm x 1.455 mm x 0.43 mm body, SOT8025-1
Proposé par 
Société
RBCM
Configurations?
Non
Téléchargements
43
Ajouté le
25 janv., 2023
Numéro de pièce
Fournisseur
FC-135R 32.7680KA-A5
Description
Crystals SMD XTL KHZ +/-20PPM,-40 85C 12.5PF 3K TR
Proposé par 
Société
Frelancer
Configurations?
Non
Téléchargements
132
Ajouté le
24 janv., 2023
Numéro de pièce
Fournisseur
AMAPH1KK-KCR
Description
ARM® Cortex®-M4F Apollo2 Microcontroller IC 32-Bit 48MHz 1MB (1M x 8) FLASH 49-CSPBGA (2.56x2.56)
Proposé par 
Société
Frelancer
Configurations?
Non
Téléchargements
54
Ajouté le
24 janv., 2023
Numéro de pièce
Fournisseur
Microchip
Description
8-Lead Very, Very Thin Plastic Dual Flat, No Lead Package (RW) - 2x2 mm Body
Proposé par 
Société
NacreWare
Configurations?
Non
Téléchargements
96
Ajouté le
18 janv., 2023
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
CJ(????/??)
Description
TO-277 package,Schottky diodes
Proposé par 
Société
xdu
Configurations?
Non
Téléchargements
1295
Ajouté le
17 janv., 2023
Numéro de pièce
Fournisseur
XILINX
Description
FG484 and FGG484 (Artix‐7 FPGAs) Wire‐Bond Fine‐Pitch BGA (1.0 mm Pitch and 0.6mm Ball)
Proposé par 
Société
xdu
Configurations?
Non
Téléchargements
363
Ajouté le
8 janv., 2023
Nom
Description
Package TO-3PN
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
102
Ajouté le
7 janv., 2023