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Catégorie:
Paquets
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Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
National Semiconductor
Description
THIN TO-263, MOLDED, 9.85x10.16x2 mm, 5 LD, 1.7 mm PITCH, SMT
Catégorie
Proposé par 
Société
Wi-CUE ltd
Configurations?
Non
Téléchargements
1014
Ajouté le
24 juil., 2009
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Fairchild Semiconductor
Description
16LD, SOIC, JEDEC MS-012 .150" NARROW BODY
Catégorie
Proposé par 
Société
Wi-CUE ltd
Configurations?
Non
Téléchargements
4499
Ajouté le
24 juil., 2009
Nom
Titre
SOT505-2
Numéro de pièce
Fournisseur
NXP Semiconductors
Description
Plastic thin shrink small outline package; 8 leads; body width 3 mm; lead length 0.5 mm
Catégorie
Proposé par 
Société
Wi-CUE ltd
Configurations?
Non
Téléchargements
4660
Ajouté le
22 juil., 2009
Nom
Titre
1210 Inductor
Numéro de pièce
Fournisseur
TAIYO YUDEN
Description
1210 Inductor
Catégorie
Proposé par 
Société
-
Configurations?
Non
Téléchargements
2712
Ajouté le
20 juil., 2009
Nom
Titre
MELF Package
Numéro de pièce
Fournisseur
Various
Description
MELF Package (Diameter 2.5mm, Lenght 5.0mm, Solderable End 0.5mm)
Catégorie
Proposé par 
Société
GER Elettronica s.r.l.
Configurations?
Non
Téléchargements
2319
Ajouté le
20 juil., 2009
Nom
Titre
CSTCE-G
Numéro de pièce
Fournisseur
Murata
Description
Non fourni(e)
Catégorie
Proposé par 
Société
Wi-CUE ltd
Configurations?
Non
Téléchargements
2955
Ajouté le
19 juil., 2009
Nom
Titre
CAP3225(1210)
Numéro de pièce
Fournisseur
Samsung
Description
3.2x2.5 mm Thickness 2.5
Catégorie
Proposé par 
Société
Wi-CUE ltd
Configurations?
Non
Téléchargements
2856
Ajouté le
17 juil., 2009
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
TSOP, 20-Leads, Body 6.5x4.4mm, Pitch 0.65mm, IPC High Density
Catégorie
Proposé par 
Société
Wi-CUE ltd
Configurations?
Non
Téléchargements
7731
Ajouté le
12 juil., 2009
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Fairchild Semiconductor
Description
6-Lead SC70, EIAJ SC88, 2.0x1.25mm Dimension
Catégorie
Proposé par 
Société
Wi-CUE ltd
Configurations?
Non
Téléchargements
12861
Ajouté le
11 juil., 2009
Nom
Titre
TSSOP14
Numéro de pièce
Fournisseur
Fairchild Semiconductor
Description
14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 5.0x4.4mm Wide, Pitch 0.65
Catégorie
Proposé par 
Société
Wi-CUE ltd
Configurations?
Non
Téléchargements
13250
Ajouté le
10 juil., 2009