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Catégorie:
Paquets
Résultats 251-260 sur 3074
Résultats par page:
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Bourns
Description
chip inductors CM201212 series
Proposé par 
Société
ARTON
Configurations?
Non
Téléchargements
13
Ajouté le
3 mai, 2023
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Bourns
Description
CM16 chip inductors
Proposé par 
Société
ARTON
Configurations?
Non
Téléchargements
14
Ajouté le
3 mai, 2023
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Bourns
Description
chip inductors, 0402 size
Proposé par 
Société
ARTON
Configurations?
Non
Téléchargements
32
Ajouté le
3 mai, 2023
Numéro de pièce
Fournisseur
PUI Audio, Inc.
Description
AT-4625-TT-HT-R 3D Buzzer
Proposé par 
Société
vilnius university
Configurations?
Non
Téléchargements
7
Ajouté le
29 avr., 2023
Numéro de pièce
Fournisseur
Analog Devices
Description
LT3032 positive and negative LDO DFN14
Proposé par 
Société
vilnius university
Configurations?
Non
Téléchargements
48
Ajouté le
28 avr., 2023
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
eLQFP128,
Description
Package eLQFP128 (14 x 14 x 1.4 mm body) for Allwinner SoC's T113-S3, F133 and V3s.
Proposé par 
Société
Free Designer
Configurations?
Non
Téléchargements
130
Ajouté le
27 avr., 2023
Numéro de pièce
Fournisseur
WURTH ELECTRONIK
Description
Isolated Transformer Surface Mount For DC/DC Forward/Push-Pull Converters
Proposé par 
Société
Private Entrepreneur
Configurations?
Non
Téléchargements
44
Ajouté le
26 avr., 2023
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
JADARD
Description
2.4mm X 1.5mm 12-Lead DFN package, 0.4mm pitch
Proposé par 
Société
Bel Power Solutions, s.r.o.
Configurations?
Non
Téléchargements
46
Ajouté le
24 avr., 2023
Numéro de pièce
Fournisseur
KYOCERA AVX
Description
0805 (2012) Tantalum Capacitor
Proposé par 
Société
Polymetal
Configurations?
Non
Téléchargements
112
Ajouté le
21 avr., 2023
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
西华大学
Configurations?
Non
Téléchargements
84
Ajouté le
19 avr., 2023