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Catégorie:
Paquets
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Résultats par page:
Description
DO-15 diode packagePitch: 7.62, 10.16, 12.7mmBody diameter: 3mmBody lenght: 6.35mmPin diameter: 0.8mm
Proposé par 
Société
Siemens Hungary Zrt.
Configurations?
Oui
Téléchargements
2568
Ajouté le
8 mai, 2011
Nom
Description
P600 Diode package.Body lenght: 7.5mmBody diameter: 8mmPin diameter: 1.2mmPitch: 10.16, 12.7mm
Proposé par 
Société
Siemens Hungary Zrt.
Configurations?
Oui
Téléchargements
1260
Ajouté le
5 mai, 2011
Nom
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
Garant
Configurations?
Non
Téléchargements
250
Ajouté le
4 mai, 2011
Numéro de pièce
Description
SC70-3, same as SOT323
Proposé par 
Société
KTIPM
Configurations?
Non
Téléchargements
9997
Ajouté le
1 mai, 2011
Fournisseur
Various
Description
SOT353 (SOT-353), same as SC70-5
Proposé par 
Société
KTIPM
Configurations?
Non
Téléchargements
9170
Ajouté le
19 juil., 2010
Fournisseur
Various
Description
SOT363 (SOT-363)
Proposé par 
Société
KTIPM
Configurations?
Non
Téléchargements
11467
Ajouté le
19 juil., 2010
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Atmel
Description
6x8mm 48 pin (0.8mm pitch) BGA package
Proposé par 
Société
KTIPM
Configurations?
Non
Téléchargements
727
Ajouté le
31 oct., 2010
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Altera
Description
484-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA), Option 3 (Wire Bond), Pitch 1mm, Size 23x23mm; Altera Cyclone III or similar
Proposé par 
Société
KTIPM
Configurations?
Non
Téléchargements
2167
Ajouté le
3 nov., 2010
Nom
Fournisseur
Altera
Description
256-Pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA), Option 1 (Wire Bond), 2mm Height, 1mm Pitch
Proposé par 
Société
KTIPM
Configurations?
Non
Téléchargements
1560
Ajouté le
26 févr., 2011
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Altera
Description
780-pin FineLine Ball-Grid Array (FBGA) - Option 2 - Wire Bond; 29x29x2.5mm; 1mm pitch
Proposé par 
Société
KTIPM
Configurations?
Non
Téléchargements
568
Ajouté le
28 avr., 2011