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Catégorie:
Paquets
Résultats 2441-2450 sur 3093
Résultats par page:
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
R38 Package for xtal of 32,768 kHz, .100 inch
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
2410
Ajouté le
16 janv., 2012
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
DO-35 glass package, pitch .300 inch
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
1758
Ajouté le
16 janv., 2012
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
semiconductor
Configurations?
Non
Téléchargements
14
Ajouté le
12 janv., 2012
Fournisseur
ASM
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
semiconductor
Configurations?
Non
Téléchargements
15
Ajouté le
12 janv., 2012
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
DO-201AD Footprint, pitch 600 mils
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
4038
Ajouté le
11 janv., 2012
Numéro de pièce
Description
DO-201AD Vertical Footprint with pithc of 200 mils
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
2576
Ajouté le
11 janv., 2012
Description
Just the board outline, mount hole locations, and clearance massing underneath for soldered protrusions. I made it to go into a simple platform mount, so the topside components weren't important for the model. At some point I'll update this... if someone else doesn't do so first!
Proposé par 
Société
Akerworks Inc.
Configurations?
Non
Téléchargements
210
Ajouté le
9 janv., 2012
Numéro de pièce
Fournisseur
Elsner Benjamin
Description
CI in DIP-40 Package with the Microchip Logo
Société
EISC
Configurations?
Non
Téléchargements
3425
Ajouté le
5 janv., 2012
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
TI''s R-PDSO-G8 Package
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
Tsinghua University
Configurations?
Non
Téléchargements
1302
Ajouté le
3 janv., 2012
Nom
Description
SIL-9 IC Package
Proposé par 
Société
Steve Hills t/a TruSpeed
Configurations?
Non
Téléchargements
227
Ajouté le
2 janv., 2012