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Catégorie:
Paquets
Résultats 2411-2420 sur 3065
Résultats par page:
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
DO-15 Plastic with pitch .500 inch
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
1686
Ajouté le
13 janv., 2012
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
DO-15 Plastic vertical, .100 inch
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
1873
Ajouté le
16 janv., 2012
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
R38 Package for xtal of 32,768 kHz, .100 inch
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
2385
Ajouté le
16 janv., 2012
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
DO-35 glass package, pitch .300 inch
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
1755
Ajouté le
16 janv., 2012
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
semiconductor
Configurations?
Non
Téléchargements
14
Ajouté le
12 janv., 2012
Fournisseur
ASM
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
semiconductor
Configurations?
Non
Téléchargements
15
Ajouté le
12 janv., 2012
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
DO-201AD Footprint, pitch 600 mils
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
3960
Ajouté le
11 janv., 2012
Numéro de pièce
Description
DO-201AD Vertical Footprint with pithc of 200 mils
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
2537
Ajouté le
11 janv., 2012
Description
Just the board outline, mount hole locations, and clearance massing underneath for soldered protrusions. I made it to go into a simple platform mount, so the topside components weren't important for the model. At some point I'll update this... if someone else doesn't do so first!
Proposé par 
Société
Akerworks Inc.
Configurations?
Non
Téléchargements
205
Ajouté le
9 janv., 2012
Numéro de pièce
Fournisseur
Elsner Benjamin
Description
CI in DIP-40 Package with the Microchip Logo
Société
EISC
Configurations?
Non
Téléchargements
3349
Ajouté le
5 janv., 2012