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Catégorie:
Paquets
Résultats 2381-2390 sur 3071
Résultats par page:
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
Simple heatsink for TO-220 packages and similaries
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
1452
Ajouté le
8 mars, 2012
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
TO-247AC package
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
2666
Ajouté le
8 mars, 2012
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
TO-92 package
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
1709
Ajouté le
25 janv., 2012
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
Threee termincal ceramic leadless chip carrier package with brazed lid
Proposé par 
Société
University of Leicester
Configurations?
Non
Téléchargements
264
Ajouté le
5 mars, 2012
Numéro de pièce
Fournisseur
Micron Technology Inc
Description
IC DDR3 SDRAM 2GB 96FBGA 96-FBGA (9x14)
Proposé par 
Société
Thermo Fisher Scientific
Configurations?
Non
Téléchargements
3553
Ajouté le
1 mars, 2012
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
RENESAS
Description
144 PIN PLQFP 20X20MM 0.5MM PITCH
Proposé par 
Société
Beere
Configurations?
Non
Téléchargements
2269
Ajouté le
1 mars, 2012
Numéro de pièce
Fournisseur
Shindengen
Description
Shindengen diode package 5.1mm x 3.75mm
Proposé par 
Société
PPK
Configurations?
Non
Téléchargements
201
Ajouté le
29 févr., 2012
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
DIP6 package, .300 inch, .100 inch pitch
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
4506
Ajouté le
26 janv., 2012
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Generic
Description
DIP-6 package, .300 inch, White body
Proposé par 
Société
Embratel
Configurations?
Non
Téléchargements
3726
Ajouté le
28 févr., 2012
Numéro de pièce
Fournisseur
TXC
Description
5 x 3.2 mm SMD SEAM CRYSTAL
Proposé par 
Société
-
Configurations?
Non
Téléchargements
4188
Ajouté le
15 avr., 2009