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Catégorie:
Paquets
Résultats 1801-1810 sur 3096
Résultats par page:
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
SOD523
Description
SOD523
Proposé par 
Société
cdeblog.ru
Configurations?
Non
Téléchargements
1962
Ajouté le
5 juin, 2015
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
SOD110
Description
SOD110
Proposé par 
Société
cdeblog.ru
Configurations?
Non
Téléchargements
415
Ajouté le
5 juin, 2015
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
LQFP-64
Description
LQFP-64
Proposé par 
Société
cdeblog.ru
Configurations?
Non
Téléchargements
9785
Ajouté le
5 juin, 2015
Numéro de pièce
Fournisseur
Linear Technology
Description
QFN-38 package, 0.4 mm pitch, 4 mm x 6 mm x 0.75 mm
Proposé par 
Société
Vrije Universiteit Brussel
Configurations?
Non
Téléchargements
639
Ajouté le
4 juin, 2015
Description
Cylindrical can crystal in axial position, with leads spaced 2.54mm and folded 90 degrees when entering soldering pads
Proposé par 
Société
Atman Systems
Configurations?
Non
Téléchargements
1336
Ajouté le
3 juin, 2015
Description
TQFP 64, 0.8mm lead spacing, no writings on package
Proposé par 
Société
Atman Systems
Configurations?
Non
Téléchargements
1026
Ajouté le
3 juin, 2015
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
Jofre
Configurations?
Non
Téléchargements
2037
Ajouté le
21 mai, 2015
Numéro de pièce
Fournisseur
Murata Electronics
Description
New quartz from Murata Electronics, 12/16/20/24 MHz automotive grade
Proposé par 
Société
TERA
Configurations?
Non
Téléchargements
348
Ajouté le
15 mai, 2015
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
SON-8 package with 3x3 mm size and symmetrical thermal pad
Proposé par 
Société
TERA
Configurations?
Non
Téléchargements
2374
Ajouté le
14 mai, 2015
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
STMicroelectronics
Description
CSP package for STM32L1
Proposé par 
Société
TERA
Configurations?
Non
Téléchargements
231
Ajouté le
14 mai, 2015