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Catégorie:
Paquets
Résultats 1771-1780 sur 3065
Résultats par page:
Description
Cylindrical can crystal in axial position, with leads spaced 2.54mm and folded 90 degrees when entering soldering pads
Proposé par 
Société
Atman Systems
Configurations?
Non
Téléchargements
1327
Ajouté le
3 juin, 2015
Description
TQFP 64, 0.8mm lead spacing, no writings on package
Proposé par 
Société
Atman Systems
Configurations?
Non
Téléchargements
1014
Ajouté le
3 juin, 2015
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
Jofre
Configurations?
Non
Téléchargements
1983
Ajouté le
21 mai, 2015
Numéro de pièce
Fournisseur
Murata Electronics
Description
New quartz from Murata Electronics, 12/16/20/24 MHz automotive grade
Proposé par 
Société
TERA
Configurations?
Non
Téléchargements
339
Ajouté le
15 mai, 2015
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
SON-8 package with 3x3 mm size and symmetrical thermal pad
Proposé par 
Société
TERA
Configurations?
Non
Téléchargements
2339
Ajouté le
14 mai, 2015
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
STMicroelectronics
Description
CSP package for STM32L1
Proposé par 
Société
TERA
Configurations?
Non
Téléchargements
225
Ajouté le
14 mai, 2015
Numéro de pièce
Fournisseur
Linear Technology
Description
Package QFN28 (QFN-28), pitch 0.4mm, body size 4x4mm
Proposé par 
Société
GER Elettronica s.r.l.
Configurations?
Non
Téléchargements
3996
Ajouté le
11 mai, 2015
Description
QFN50P300X300X100-10_270X175_IPC-7351B
Proposé par 
Société
SPF Dipol
Configurations?
Non
Téléchargements
1919
Ajouté le
11 mai, 2015
Nom
Description
UPDATED
Proposé par 
Société
Horizon Tech Services
Configurations?
Non
Téléchargements
85
Ajouté le
8 mai, 2015
Nom
Description
16 Lead UMLP Package With Exposed Pad
Proposé par 
Société
Horizon Tech Services
Configurations?
Non
Téléchargements
84
Ajouté le
20 avr., 2015