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Catégorie:
Paquets
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Résultats par page:
Nom
Fournisseur
NXP
Description
Flanged LDMOST ceramic package; 2 mounting holes; 2 leads SOT467C
Catégorie
Proposé par 
Société
cdac tvm
Configurations?
Non
Téléchargements
187
Ajouté le
30 sept., 2015
Nom
Fournisseur
NXP
Description
Flanged balanced LDMOST ceramic package SOT540A
Catégorie
Proposé par 
Société
cdac tvm
Configurations?
Non
Téléchargements
123
Ajouté le
30 sept., 2015
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Micro Commercial Co
Description
DO-221AC (SMA-FL) Diode Package
Catégorie
Proposé par 
Société
TERA
Configurations?
Non
Téléchargements
2673
Ajouté le
29 sept., 2015
Nom
Fournisseur
DIPIC.ORG
Description
Chinese ENC28J60 Network Interface Module
Catégorie
Proposé par 
Société
Private
Configurations?
Non
Téléchargements
870
Ajouté le
28 sept., 2015
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Xilinx
Description
BGA 900
Catégorie
Proposé par 
Société
William Brooks CID+
Configurations?
Non
Téléchargements
1290
Ajouté le
15 sept., 2015
Nom
Numéro de pièce
Description
Non fourni(e)
Catégorie
Proposé par 
Société
cdac tvm
Configurations?
Non
Téléchargements
8
Ajouté le
9 sept., 2015
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Microchip
Description
20-Pin USB Flash Microcontrollers
Catégorie
Proposé par 
Société
Cynetik group
Configurations?
Non
Téléchargements
646
Ajouté le
2 sept., 2015
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Xilinx
Description
Spartan 3E FPGA
Catégorie
Proposé par 
Société
Geoscanners AB
Configurations?
Non
Téléchargements
571
Ajouté le
2 sept., 2015
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
General Use
Description
Non fourni(e)
Catégorie
Proposé par 
Société
Neways Technology
Configurations?
Non
Téléchargements
17140
Ajouté le
18 août, 2010
Nom
Description
Корпус металлокерамический Н18.64-3В
Catégorie
Proposé par 
Société
zavod
Configurations?
Non
Téléchargements
205
Ajouté le
14 août, 2015