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Catégorie:
Paquets
Résultats 1621-1630 sur 3096
Résultats par page:
Numéro de pièce
Fournisseur
Micron
Description
128GB eMMC
Proposé par 
Société
Amfitech ApS
Configurations?
Non
Téléchargements
966
Ajouté le
24 janv., 2016
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Cooper
Description
Cooper Bussman FPT705 Series inductor housing
Proposé par 
Société
The Durbin Group, LLC
Configurations?
Non
Téléchargements
160
Ajouté le
22 janv., 2016
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
Package MSOP-8 = Package DGN(S-PDSO-G8)
Proposé par 
Société
Beere
Configurations?
Non
Téléchargements
2085
Ajouté le
20 janv., 2016
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
Package DSE(S-PDSO-N6) = Package WSON-6, 1.5x1.5x0.75mm, 6pins, Pitch=0.5mm
Proposé par 
Société
Beere
Configurations?
Non
Téléchargements
1175
Ajouté le
20 janv., 2016
Numéro de pièce
Fournisseur
CYPRESS
Description
121Pins, 10x10x1.1mm, Pitch=0.8mm
Proposé par 
Société
Beere
Configurations?
Non
Téléchargements
758
Ajouté le
16 janv., 2016
Numéro de pièce
Fournisseur
Alpha & Omega
Description
8 Pins, 3x3mm, Pitch=0.65mm
Proposé par 
Société
Beere
Configurations?
Non
Téléchargements
2046
Ajouté le
15 janv., 2016
Numéro de pièce
Fournisseur
Spansion
Description
BGA with 24 Balls, 5x5 Ball Array, 1mm Pitch, 8x6mm Body
Proposé par 
Société
PPK
Configurations?
Non
Téléchargements
989
Ajouté le
15 janv., 2016
Nom
Description
TDFN-6 Package
Proposé par 
Société
.
Configurations?
Non
Téléchargements
1424
Ajouté le
14 janv., 2016
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Microchip
Description
Low-Power Long Range LoRa™ TechnologyTransceiver Module
Balises
Proposé par 
Société
none
Configurations?
Non
Téléchargements
112
Ajouté le
12 janv., 2016
Nom
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
x
Configurations?
Oui
Téléchargements
304
Ajouté le
11 janv., 2016