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Catégorie:
Paquets
Résultats 1431-1440 sur 3065
Résultats par page:
Numéro de pièce
Fournisseur
MICROSEMI
Description
7x7mm QFN with 5.4x5.4mm Thermal Pad
Proposé par 
Société
Microchip
Configurations?
Non
Téléchargements
1563
Ajouté le
16 août, 2016
Numéro de pièce
Fournisseur
MICROSEMI
Description
Buck Converter
Proposé par 
Société
Microchip
Configurations?
Non
Téléchargements
1234
Ajouté le
15 août, 2016
Numéro de pièce
Fournisseur
MPS
Description
MPM38306V Input, 3A ModuleSynchronous Step-Down Converterwith Integrated Inductor
Proposé par 
Société
Home office
Configurations?
Non
Téléchargements
390
Ajouté le
9 août, 2016
Numéro de pièce
Fournisseur
Ashish Talaviya
Description
Abracon 16MHz SMD Crystal
Proposé par 
Société
Self
Configurations?
Non
Téléchargements
677
Ajouté le
9 août, 2016
Description
High-Performance thermal package 5x5mm QFN, 20 pin, 5x5mm
Proposé par 
Société
Topcon Agriculture
Configurations?
Non
Téléchargements
1037
Ajouté le
8 août, 2016
Numéro de pièce
Fournisseur
NDK
Description
NDK NX3215SA 32.768kHz Crystal
Proposé par 
Société
Heart of Technology™
Configurations?
Non
Téléchargements
4959
Ajouté le
6 août, 2016
Description
Pressure Sensor 1.45 PSI (10 kPa) Vented Gauge Male - 0.13" (3.17mm) Tube 0.2 V ~ 4.7 V 8-DIP (0.550", 13.97mm), Top Port
Proposé par 
Société
Richard Barber
Configurations?
Non
Téléchargements
124
Ajouté le
2 août, 2016
Description
LFBGA292 Ball grid array. 292 pin BGA.Dimensions 17x17x1.6mm. 0.8mm pitch.
Proposé par 
Société
www.aljaztitoric.com
Configurations?
Non
Téléchargements
589
Ajouté le
1 août, 2016
Numéro de pièce
Fournisseur
Freescale Semiconductor
Description
Freescale Semiconductor PLD-1.5W-2
Proposé par 
Société
cdac tvm
Configurations?
Non
Téléchargements
300
Ajouté le
30 juil., 2016
Description
GPS Module, Trimble, Condor C1216, 68676-20, 16.2 mm x 12.2 mm x 2.45 mm
Proposé par 
Société
Richard Barber
Configurations?
Non
Téléchargements
45
Ajouté le
29 juil., 2016