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Catégorie:
Paquets
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Résultats par page:
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
EEEG
Configurations?
Non
Téléchargements
497
Ajouté le
31 oct., 2017
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
EEEG
Configurations?
Non
Téléchargements
1622
Ajouté le
31 oct., 2017
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instrument
Description
10-WSON
Proposé par 
Société
Crane Electronics
Configurations?
Non
Téléchargements
357
Ajouté le
30 oct., 2017
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Quectel
Description
UG96 module is an embedded 3G wireless communication module, supports GSM/GPRS/EDGE and UMTS/HSDPA/HSUPA networks
Proposé par 
Société
Eurotech
Configurations?
Non
Téléchargements
331
Ajouté le
26 oct., 2017
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Quectel
Description
UMTS/HSPA Module Series
Proposé par 
Société
Eurotech
Configurations?
Non
Téléchargements
221
Ajouté le
26 oct., 2017
Numéro de pièce
Fournisseur
Maxim
Description
MAX17502, 10 TDFN package, 3D model, 3x2mm 10 pin with exposed pad
Proposé par 
Société
Develiot LTD
Configurations?
Non
Téléchargements
537
Ajouté le
25 oct., 2017
Numéro de pièce
Fournisseur
C&K
Description
SPST Momentary Key SwitchesBouton poussoir plat SPPST
Balises
Proposé par 
Société
FRANCELOG
Configurations?
Non
Téléchargements
37
Ajouté le
19 oct., 2017
Numéro de pièce
Fournisseur
Bourns
Description
PC - “Slimline” 22 mm Square Single Turn Panel Control Axial PC PINS with Rear Mounting Bracket
Proposé par 
Société
FRANCELOG
Configurations?
Non
Téléchargements
59
Ajouté le
19 oct., 2017
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
Texas Instruments bq25120A battery management IC in DSBGA25 (XBGA-N25) package. 2.53mm x 2.47mm x 0.5mm package, 25 ball BGA at 0.4mm pitch.
Proposé par 
Société
Neuroworks Labs
Configurations?
Non
Téléchargements
185
Ajouté le
16 oct., 2017
Description
3x3mm 6-pin DFN Package, Pitch: 1.0mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.45mm max (0.4x0.4mm nominal)
Proposé par 
Société
LMD
Configurations?
Non
Téléchargements
1667
Ajouté le
9 oct., 2017