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Catégorie:
Paquets
Résultats 1281-1290 sur 3065
Résultats par page:
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
Texas Instruments bq25120A battery management IC in DSBGA25 (XBGA-N25) package. 2.53mm x 2.47mm x 0.5mm package, 25 ball BGA at 0.4mm pitch.
Proposé par 
Société
Neuroworks Labs
Configurations?
Non
Téléchargements
175
Ajouté le
16 oct., 2017
Description
3x3mm 6-pin DFN Package, Pitch: 1.0mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.45mm max (0.4x0.4mm nominal)
Proposé par 
Société
LMD
Configurations?
Non
Téléchargements
1599
Ajouté le
9 oct., 2017
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
secoin
Configurations?
Non
Téléchargements
943
Ajouté le
13 oct., 2017
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Toshiba
Description
3 pad micro smd transistor package
Proposé par 
Société
secoin
Configurations?
Non
Téléchargements
67
Ajouté le
13 oct., 2017
Description
SON1408-3 1.4x0.8x0.6mm Ultra Small Package
Proposé par 
Société
LMD
Configurations?
Non
Téléchargements
59
Ajouté le
12 oct., 2017
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Semtec
Description
Non fourni(e)
Proposé par 
Société
exelonx
Configurations?
Non
Téléchargements
94
Ajouté le
12 oct., 2017
Description
2x3mm 8-pin HWSON Package, Pitch: 0.5mm, Height: 0.8mm, Pad size: 0.45x0.30mm max (0.40x0.25mm nominal)
Proposé par 
Société
LMD
Configurations?
Non
Téléchargements
586
Ajouté le
10 oct., 2017
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
X2SON TI designation DWP5
Proposé par 
Société
secoin
Configurations?
Non
Téléchargements
1141
Ajouté le
10 oct., 2017
Nom
Description
caBGA256 14x14mm Height=0.65mm Pitch=0.8mm
Proposé par 
Société
HSA Systems
Configurations?
Non
Téléchargements
144
Ajouté le
10 oct., 2017
Numéro de pièce
Fournisseur
Texas Instruments
Description
pvqfn-20 texas instruments designation RGR
Proposé par 
Société
secoin
Configurations?
Non
Téléchargements
454
Ajouté le
9 oct., 2017