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Catégorie:
Paquets
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Nom
Description
Surface mount DF-S style case used in GLASS PASSIVATED BRIDGE RECTIFIERS by VISHAY, DIODES and other electronic components manufacturers
Catégorie
Proposé par 
Société
NA
Configurations?
Non
Téléchargements
1888
Ajouté le
21 nov., 2018
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
NXP SEMICONDUCTORS
Description
Body 19x19 mm with 0.75 pitch
Catégorie
Proposé par 
Société
Senior Flexonics Pathway
Configurations?
Non
Téléchargements
83
Ajouté le
20 nov., 2018
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
TOSHIBA
Description
BODY 1.2 X 1.2 MM 4 CORNER PADS WITH MIDDLE HEATSINK TABBED OUT
Catégorie
Proposé par 
Société
Senior Flexonics Pathway
Configurations?
Non
Téléchargements
297
Ajouté le
19 nov., 2018
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
NXP SEMICONDUCTORS
Description
Body 19x19 mm with 0.75 pitch
Catégorie
Proposé par 
Société
Senior Flexonics Pathway
Configurations?
Non
Téléchargements
42
Ajouté le
19 nov., 2018
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
NXP/Freescale
Description
RF Mosfet LDMOS
Catégorie
Proposé par 
Société
sl
Configurations?
Non
Téléchargements
160
Ajouté le
9 nov., 2018
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Analog Device
Description
5x5x1.8mm e0.5
Catégorie
Proposé par 
Société
ELITRONIQUE SA
Configurations?
Non
Téléchargements
768
Ajouté le
8 nov., 2018
Nom
Description
SLP1006P2T Package = 1.0 x 0.6mm, Height = 0.4mm, Pitch = 0.65mm
Catégorie
Proposé par 
Société
HSA Systems
Configurations?
Non
Téléchargements
313
Ajouté le
8 nov., 2018
Nom
Description
UMLP-10 ( UFQFN-10 ) Package = 1.8mm x 1.4mm Height = 0.5mm Pitch = 0.4mm
Catégorie
Proposé par 
Société
HSA Systems
Configurations?
Non
Téléchargements
336
Ajouté le
5 nov., 2018
Nom
Description
16 pins at 0.4mm pitch, body 2.5 x 2.5 x 0.5mm Texas Instruments drawing RWN0016A
Catégorie
Proposé par 
Société
Mutracx International BV
Configurations?
Non
Téléchargements
288
Ajouté le
2 nov., 2018
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
Linear Technology
Description
3.3V/2.5V Step-Up/Step-Down Charge Pump DC/DC Converter. DFN-6 DC Package. 6-Leade plastic DFN 2x2 mm with exposed pad, pitch 0.5 mm. JEDEC Package outline M0-229.
Catégorie
Proposé par 
Société
Autograph
Configurations?
Non
Téléchargements
3498
Ajouté le
28 févr., 2014