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Catégorie:
Paquets
Résultats 1041-1050 sur 3068
Résultats par page:
Numéro de pièce
Fournisseur
Cypress
Description
FBGA 48pin with 8x9.5mm package and 0.75mm pitchSRAM device from Cypress
Proposé par 
Société
vilnius university
Configurations?
Non
Téléchargements
94
Ajouté le
10 mars, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Infineon
Description
Infineon TSNP-6-2 (6-XFDFN) package. Reference ic - BGS12SN6E6327XTSA1
Proposé par 
Société
Self
Configurations?
Non
Téléchargements
587
Ajouté le
9 mars, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Infineon
Description
Infineon TSNP-6-2 (6-XFDFN) package. Reference ic - BGS12SN6E6327XTSA1
Proposé par 
Société
Self
Configurations?
Non
Téléchargements
102
Ajouté le
9 mars, 2019
Description
IHLP3232X400
Proposé par 
Société
Glenair
Configurations?
Non
Téléchargements
189
Ajouté le
7 mars, 2019
Description
INDUCTOR IHLP3232X300
Proposé par 
Société
Glenair
Configurations?
Non
Téléchargements
145
Ajouté le
7 mars, 2019
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
TI
Description
12 pins
Proposé par 
Société
Stilsoft
Configurations?
Non
Téléchargements
701
Ajouté le
4 mars, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Sanhe
Description
Enclosures for electronic equipment
Proposé par 
Société
TPP INTOR
Configurations?
Non
Téléchargements
135
Ajouté le
4 mars, 2019
Numéro de pièce
Fournisseur
Sanhe
Description
Enclosures for electronic equipment
Proposé par 
Société
TPP INTOR
Configurations?
Non
Téléchargements
429
Ajouté le
4 mars, 2019
Description
Gull wing 2.54mm pitch, 16 pinsSoic-16, 2.54mmBody - 19.84*6.5mmHeight offset = 0.35mm
Proposé par 
Société
RG-Group
Configurations?
Non
Téléchargements
490
Ajouté le
2 mars, 2019
Nom
Description
TSOP 40 Package Type 1, Body Size 10x18,4mm, High 1,2mm, Pitch 0,5mm
Proposé par 
Société
Freelancer
Configurations?
Non
Téléchargements
120
Ajouté le
24 févr., 2019