Paolo Baesso

Pièces(5)
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Nom
Description
Ultra Thin Dual Flat No Leads package, 8 leads + exposed thermal pad. Based on dimensions in datasheet for KTD2037 and similar ICs.
Catégorie
Proposé par 
Société
University of Bristol
Configurations?
Non
Téléchargements
75
Ajouté le
3 juil., 2022
Nom
Description
BGA20, 1.6mm x 2.0mm
Catégorie
Proposé par 
Société
University of Bristol
Configurations?
Non
Téléchargements
211
Ajouté le
22 juin, 2022
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
NXP
Description
Non fourni(e)
Catégorie
Proposé par 
Société
University of Bristol
Configurations?
Non
Téléchargements
95
Ajouté le
10 févr., 2022
Nom
Description
Non fourni(e)
Catégorie
Proposé par 
Société
University of Bristol
Configurations?
Non
Téléchargements
144
Ajouté le
10 févr., 2022
Nom
Numéro de pièce
Fournisseur
ST
Description
QFN 6L package. 1.7 mm x 1.5 mm x 0.5 mm typical.
Catégorie
Proposé par 
Société
University of Bristol
Configurations?
Non
Téléchargements
253
Ajouté le
25 mai, 2021